新华社华盛顿1月22日电（记者周舟）电子产品通常使用风扇来降温，但这种方法噪音大、耗能多且不适用于手机等小型电子产品。中国科学家团队近日开发出一种电子产品的散热涂层，能像出汗一样实现散热。

　　金属有机框架材料是近年来十分热门的一种新型多孔材料，在催化、储能和分离等方面都有很大的应用价值。上海交通大学机械与动力工程学院王如竹教授团队22日在美国《焦耳》杂志上发表研究说，他们受哺乳动物出汗机制启发，找到一种名为MIL-101(Cr)的金属有机框架材料。这种材料可以储存大量水，在受热时释放水蒸气从而带走热量。

　　在一项实验中，研究团队给3块16平方厘米的铝片分别涂上厚198微米、313微米和516微米的这种材料，并对其加热。结果显示，未涂材料的铝片在5.2分钟后加热到60摄氏度，涂层最薄的铝片11.7分钟后加热到相同温度，涂层最厚的铝片则需要19.35分钟。

　　王如竹说，这种材料在离开热源后可迅速再次吸收水分，就像哺乳动物一样补充水分准备再次出汗。

　　研究团队还对一个微型计算设备进行测试，与未涂MIL-101(Cr)的散热器相比，计算设备高负荷工作15分钟后，涂有这种材料的散热器使设备芯片温度降低了7摄氏度。

　　研究人员指出，实验中使用的材料不足0.3克，但要实现工业应用的最大挑战仍是成本问题。研究人员呼吁加强相关研究，降低金属有机框架材料的成本。

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责任编辑： 詹婧