新华社上海5月25日电(记者周琳)发硬件产品、寻消费端机会、造自研芯片……进入2019年,人工智能企业正集体向“硬核”转身。根据记者不完全统计,仅5月就已有科大讯飞、商汤科技、依图科技、云知声等4家AI头部企业,发布新硬件产品或方案。通过软硬一体化的布局,更深更广地赋能百业,人工智能正在让降本、增效、便捷更加看得见、摸得着。
聚焦硬件产品,发力消费端寻找“杀手级”应用
在近日举行的新品发布会上,科大讯飞一口气带来了6个消费端的新产品,分别为:翻译机3.0、智能办公本、讯飞录音笔、讯飞转写机、讯飞学习机。以录音笔为例,实现了1小时录音5分钟成稿,录音、转写、分享、文件编辑管理全链路打通。
从上演智能音箱“大战”,到可穿戴设备“火热”、翻译棒更加低门槛化……向消费端发力,寻找AI领域的“杀手级”应用,让更多的消费者能感受到智能生活的便捷,是目前不少AI公司共同探索的方向。
有业内人士认为,AI To C的产品,发展周期要比AI To B要长,但一旦C端的数据和技术解决了,规模增长速度会是B端的几十倍。这也是一些消费电子类的企业,在C端积累了大量数据后,投向人工智能怀抱的原因。
以华米为例,其建立了规模巨大的生物特征和运动数据库,辅以自研可穿戴智能芯片,可以提供源源不断的数据支持来“喂养”智能医疗。
自研智能芯片,软硬一体化驶向智能物联网
除了发力消费端,近年来AI芯片成为巨头、新贵逐鹿的战场。不仅高通、特斯拉等企业纷纷推出智能芯片,国内不少初创企业也集体造“芯”,包括寒武纪、地平线、云知声、出门问问、思必驰等。
本月,依图科技在上海推出其首款视觉推理AI芯片产品“求索”,以及基于该芯片构建的软硬件一体化系列产品和行业解决方案。“‘算法即芯片’这句话是本质,只有能找对问题,找对场景,用对算法,并为此定制芯片,才有可能做到极致性价比。”依图科技首席执行官朱珑说。
将算法优势固化到芯片上,似乎成为一种新的路径。云知声 AI 技术开放日上,云知声董事长、首席技术官梁家恩表示,云知声构建了语音感知、认知和表达技术、AIoT(人工智能与物联网)芯片,以及超算平台与图像、翻译拓展等多项技术,并将这些能力封装在自研的人工智能芯片上。
事实上,人工智能技术在物联网端的应用,是一片正在开拓的蓝海,不少芯片设计公司也开始叠加AI能力,布局智能物联网。“AI企业集体造芯既是无奈之举,也是必由之路。”越秀产业基金新制造投资部总经理吴煜表示,单纯提供算法很难实现业务变现,而结合场景提供芯片,可以构建软硬结合的生态体系,实现细分场景的竞争突破。
“AI专用芯片很难一家独大,会衍生出种类丰富的场景化、定制化产品路径。”吴煜说,但在AI通用芯片领域,逐渐会呈现出向头部企业集中化的趋势。
以产品带场景,与实体经济融合刷出“存在感”
有了硬件产品的加持,赋能的深度和广度正在进一步拓宽。从过去提供一块“砖”,到现在提供整体解决方案,AI赋能百业正刷出更多“存在感”。
5月15日的商汤人工智能峰会上,商汤就公布了一系列围绕智能城市、健康、零售、教育等行业的产品及解决方案,包括面向行业用户的人脸识别门禁机,以及面向教育的入门基础教材、SenseRover系列小车等。
“过去,人们对于人工智能的了解还停留在‘听说’的阶段,并没有真正‘认识’或‘触及’这项前沿科技。现在技术渗透到垂直领域,为普通人带来生活的改变和价值。”商汤科技首席执行官徐立说。
为了全场景、沉浸式的建设方案,多个优势地区都开始发力。上海是采取“揭榜挂帅”机制,面向全球发布人工智能应用场景建设实施计划;合肥则是利用华为、科大讯飞、寒武纪等企业的聚集,发挥中国科技大学的学术优势,形成了“芯片+智能超算+核心技术+消费应用”的产业上下游布局。
“人工智能赋能百业,要解决供给和需求侧不匹配的难题,针对具体企业痛点、具体业务环节,进行具体分析。”上海交通大学人工智能研究院副院长王延峰认为,隔行如隔山,即使在同一行业,成熟的大企业和中小企业对智能化的需求也有所不同。AI企业的下一步赋能,就在于突破核心技术,从“专用”走向“综合”,从单点突破走向场景融合。
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