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新华社合肥11月1日电(记者汪奥娜)记者从中国电科38所获悉,由该所自主研制的新一代无损检测设备——超级针X射线成像系统10月31日正式发布,分辨率小于1微米,有望改变当前集成电路封装检测设备“看不见”“看不清”等问题。
据了解,超级针X射线成像系统分辨率小于1微米,相当于人类发丝的百分之一,成像清晰,性能稳定,它还具备较强的低能成像能力,使其在硅、铝、铜、陶瓷等轻元素材料的精密检测方面具有优势。
据悉,微焦点X射线成像系统是工业无损检测的常规必备设备,能够观察物体内部的精细结构,其中X射线源的性能则直接决定了此类设备的检测能力。超级针是一种理论上的最佳电子源。2011年,中国电科38所首次提出将超级针应用于微焦点X射线源的开发。经过近十年的技术攻关,超级针X射线成像系统最终顺利问世。目前,中国电科38所针对该产品已申请30余项国内外发明专利,其中申请美、日、欧等国际专利12项。
中国电科38所相关负责人表示,基于超级针X射线源技术,可面向集成电路、军工航天、汽车电子、医疗诊断等不同应用领域,开发系列超级针X射线成像设备,实现产品系列化、多样化开发,未来具有较大发展前景。
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