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硬科技决胜未来 2018全球硬科技创新大会将于11月8日开幕
2018-11-03 10:00:50 来源: 新华网
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  新华网西安11月2日电(郝云菲)2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会将于11月8日至11日在西安举行。包括诺贝尔物理学奖得主、美国伯克利加州大学物理学教授乔治•斯穆特、港珠澳大桥管理局总工程师苏权科在内的800名特邀嘉宾将参加开幕式。

  此次大会以“硬科技发展西安,硬科技改变世界,硬科技决胜未来”为主题,将举行2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会开幕式暨高峰论坛、2018西安全球硬科技产业博览会、2018硬科技智库圆桌论坛等22场系列活动。

  大会期间还将举办2018西安全球硬科技产业博览会,展览面积达2万平方米,参展人数将超过8000人。共设置中国科学院、国防科工、军民融合、硬科技“八路军”(光电芯片、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、航空航天、新能源、新材料)等15个主题展区。期间还将进行国际“硬科技+黑科技+科幻”最新成果展示,以新方式展示硬科技成果,增强观众参与和体验感。

  2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会将围绕“硬科技”八大领域,设置信息技术、航空航天、生物技术、光电芯片、人工智能等话题,召开“一带一路”硬科技产业投资高峰论坛等多场分论坛,将产业和资本相结合,推动科技转化为现实生产力。

  此外,大会期间还将发布《2018中国硬科技产业发展白皮书》、宣读“一带一路硬科技创新合作西安宣言”,并为2017年国家、省部级科技进步奖代表、西安市2018年“十佳科技企业家”和“十佳创新人物”代表颁发奖金。

  大会期间还将举办“第三届中国创新挑战赛(西安)”、“京东西安首届硬科技创业大赛”、“创之星”中美创新创业大赛新材料行业赛决赛”等多场硬科技赛事,让与会者体验硬科技竞赛的激情。

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【纠错】 责任编辑: 汪艳
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